（1）孔徑尺寸控制採用小的發散角的雷射器（0.001～0.003rad），縮短焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對於熔點高。導熱性好的資料可實現孔徑0.01～1mm的微小孔加工，最小孔徑可達0.001mm。
（2）孔的深度控制提高雷射器輸出能量，採用合理的脈衝寬度（資料和導熱性越好，宜取越短的脈衝寬度），應用基模模式（光强呈高斯分佈的單模）可獲得大的孔深。對於孔徑小的深孔宜用雷射多次照射，並用短焦距（15～30mm）的物鏡打孔。
（3）提高鐳射加工孔的圓度雷射器模式採用基模加工，聚焦透鏡用消球差物鏡，且透鏡光軸與雷射束光軸重合，工件適合偏離聚焦點以及選擇適當的雷射能量等可提高加工圓度。
（4）降低打孔的錐度通常孔的錐度隨其孔徑比增大而新增，採用適當的雷射輸出能量或小能量多次照射，較短的焦距，小的透鏡折射率及减少入射光線與光軸間的夾角等措施可减小孔的錐度。
採用飛行光路的雷射切割機，在切割過程中，只有切割頭沿X、Y方向移動，工作臺位置固定不動。另外還有一種鉸接活動臂固定光程飛行光束傳輸形式，被稱為恒定飛行光路，簡稱為恒光路。
從設備的驅動管道上，有X、Y軸選用單邊伺服電機配寘相應的減速機，用高精度的齒輪齒條驅動結構；有X軸雙邊均選用伺服電機配寘相應的減速機，用高精度的齒輪齒條驅動結構，有雙齒輪消除反向間隙的驅動管道；有伺服電機配寘高精度滾珠絲杆直接驅動，採用盤式大慣量電機直接齒輪、齒條驅動；還有採用直線電機直接驅動的結構管道。設備所配寘的雷射器要根據用戶加工的效能、加工資料、形狀、尺寸等選取不同的雷射器，可供選配的雷射器分別有co2軸快流雷射器、射頻板調試雷射器、旋流雷射器、固體雷射器和光纖雷射器等。